2-й разряд

Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/- 30 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилкой с допуском +/- 30 мин. Резка кристаллов площадью 100 кв.см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска. Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки. Подготовка станка к работе. Установка режущего инструмента.

Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов; назначение, правила применения, установки и углы режущего инструмента (алмазных пил); правила и способы охлаждения обрабатываемого материала; способы разметки ориентирования и резки кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов; способы наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра; основные механические свойства обрабатываемого материала; основы технологии резания кристаллов.

Примеры работ

1. Кристаллы - опиловка по периметру.
2. Кристаллы или галька - ориентирование по плоскости базиса или пирамиды и распиловка на секции и блоки.
3. Кристаллы площадью до 100 кв.см - распиловка на затравочные пластины.
4. Кристаллы кварца - распиловка на х-секции с допуском 0,5 мм.
5. Пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы).
6. Пластины затравочные площадью до 100 кв.см - распиловка на заготовки с допусков +/- от 1 до 0,5 мм.
7. Разметка х-секций на любые срезы.
8. Распиловка на пластины с допусков по углу среза +/- 6 мин.
9. Слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцев слитка.
10. Слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм - резка на пластины, контроль толщины.

3-й разряд

Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с допуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок. Смена износившегося инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров. Одновременная работа на двух станках резки.

Должен знать: устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой установки для резки полупроводниковых материалов; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов; способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их; основы кристаллографии (в т.ч. пьезокварца); основные свойства обрабатываемых материалов.

Примеры работ

1. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
2. Блоки кварца - резка на пластины с различной кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв.см - распиловка на затравочные пластины.
5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки - нахождение оси и разметка.
6. Монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка на пластины с точной ориентацией.
7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия-прецизионная резка с точной ориентацией.
8. Пластины кремния, германия - ультразвуковая резка на кристаллы.
9. Пластины кремния - наклеивание, отклеивание, калибрование с допуском +/- 0,5мм, снятие базового среза.
10. Пластины с уникальной площадью - опиловка.
11. Пластины затравочные - разметка и резка на заготовки на подрезном станке.
12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин. и по толщине +/- 0,1мм.
13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на пластины.

4-й разряд

Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/0,5 градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском +/- 0,05-0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин, при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм. Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза; технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.

Примеры работ

1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на х-секции с допуском +/- 2мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5мин.
2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1 мм с точностью ориентации до 3 градусов.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/- 2 минут и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов AT, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины уникальных площадей.
6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины площадью 150 кв.см и с допуском +/- 15 минут.
7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до 3 градусов.
8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32x22 мм; 22x26 мм.
9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2-4 части.
10. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.
11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на пластины.
12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных отверстий.
13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование из плоскости и распиловка на секции.

5-й разряд

Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках алмазной резки различных типов с разбросом по толщине +/- 10 мкм. Резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов D 0,4-1,5 мм на полуавтоматах резки. Разброс по длине не более +/- 0,15 мм, угол среза торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2 мм. Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механической части станка, его настройка и наладка. Установка и настройка режущего инструмента (алмазный нож). Контроль качества натяжки диска. Подбор оптимальных режимов резки. Выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак. Смена износившихся алмазных дисков.

Должен знать: кинематику, электрические схемы и способы проверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч. станков с электронным управлением; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов резания по справочникам и паспорту станка; правила настройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов; способы крепления выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента.

Примеры работ

1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по углу среза +/- 3 мин. и с допуском по толщине +/- 0,1 мм на станках, оснащенных пилой с внутренней режущей кромкой.
2. Монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого, кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины.
3. Слитки кремния D 100 мм - резка на пластины.

6-й разряд

Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с разбросом по толщине +/- 10 мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы. Составление и корректировка программ автоматической работы агрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.

Должен знать: конструкцию и основы работы оборудования с программным управлением; способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки.